Product Details

• Performance Ininterrompue - La technologie semi-conductrice maintient le processeur à basse température stable.
• Refroidissement Instantané (1 seconde) - Les pales turbo intégrées assurent une descente rapide de la température.
• Conception Sûre pour l'Appareil - Boucle en silicone non-nocive qui dissipe la chaleur uniformément.
• Compatibilité Maximale - S'adapte aux smartphones de 68 mm à 89 mm de largeur.